ADS1299IPAGR  現階段，大家對服務器算力要求越來越高，因此需要在里面放更多核心，以及更多內存帶寬，但更多的內存帶寬意味著有更多的IO。這些都在推動芯片面積不斷增加，并使得芯片良率會受到挑戰，此外單片面積過大，可能會超過光刻機尺寸限制，因此目前主流設計都是將CPU芯片切分成多個子芯片，并用多芯片方式封裝在一個芯片內。

ADS1299IPAGR  第四代至強把芯片分為四個部分，這四個部分是相對對稱的。第五代至強切分方式則做了調整，把切四份做法變成了切兩份。這樣可以解放額外占用的芯片面積，更好地控制芯片面積，增加額外的功耗，同時可以支持在相對更大面積下取得更好良率。

在第五代志強兩個切分的芯片間的內部互連英特爾稱之為MDF，上下兩個芯片有7個利用英特爾2.5D封裝技術EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）互連的全帶寬的SCF（可擴展一致性帶寬互連）通路，每個通路有500G帶寬。雖然物理上，兩塊芯片是分離的，但高速互連可以實現無縫連接。

ADS1299IPAGR 性能與能效。第五代志強的關鍵性能指標包括：

1.升級到Raptor Cove核心；

2.核心數增加，從最多的60核升級到64核；

3.LLC大小從1.875MB增加到5MB。這個提升是非常大的，因為過去英特爾的LLC基本上在1M-2M。我們第一次在第五代英特爾至強可擴展處理器，把LLC提升到5MB的水平；

4.DDR速度從4800MT/s提升到了5600MT/s；

5.UPI速度從16GT/s提升到20GT/s；

6.SoC芯片拓撲結構更改，4芯片封裝改為2芯片封裝；

7.通過全集成供電模塊（FIVR），待機功耗降低。

能效方面，與第四代至強相比，和整數相關的一系列性能評價指標方面有21%的提升，針對AI負載，性能提升更多達到42%。

ADS1299IPAGR 詳細參數

參數名稱 參數值
Source Content uid ADS1299IPAGR
Brand Name Texas Instruments
是否無鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 1244224851
零件包裝代碼 QFP
包裝說明 TQFP-64
針數 64
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Philippines, Taiwan
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 1.15
kg CO2e/kg 11.9
Average Weight (mg) 267.8
CO2e (mg) 3186.82
Samacsys Description Low-Noise, 8-Channel, 24-Bit Analog-to-Digital Converter for Biopotential Measurements
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 15
最大模擬輸入電壓 4.5 V

最小模擬輸入電壓 -4.5 V

ADS1299IPAGR數據采集 模擬前端

轉換器類型 ADC, DELTA-SIGMA
JESD-30 代碼 S-PQFP-G64
JESD-609代碼 e4
長度 10 mm
最大線性誤差 (EL) 0.0008%
濕度敏感等級 3
模擬輸入通道數量 8
位數 24
功能數量 1
端子數量 64
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
輸出位碼 2'S COMPLEMENT BINARY
輸出格式 SERIAL
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 TFQFP
封裝等效代碼 TQFP64,.47SQ
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
認證狀態 Not Qualified
采樣速率 0.016 MHz
座面最大高度 1.2 mm
最小供電電壓 1.8 V
標稱供電電壓 5 V
表面貼裝 YES
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING
端子節距 0.5 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間 30

寬度10 mm

以下是現貨庫存，有需求請出TP

ADI   LT3755EUD#TRPBF      5K

ADI     LTC3588EDD-1#TRPBF   10K

ADI   LT8330ES6#TRPBF    30K

  ALTERA   5M570ZF256I5N       11668pcs

ALTERA   5M1270ZF256C5N   9684pcs

ALTERA   EP3C25F324I7N       672pcs 

  ALTERA  5M1270ZF256I5N    2415pcs 

RENESAS     R7FA4M3AD3CFB#AA0        7140PCS 

ADS1299IPAGR  行業可以從以下幾個方面入手：

1. 應用人工智能技術：人工智能技術在EDA領域的應用正在逐漸增多，例如基于機器學習的自動布局布線算法、DAC121C085CIMM智能芯片設計優化等。EDA廠商可以加大在人工智能領域的投入，開發更智能、高效的設計工具和算法，提高設計效率和品質。

2. 擁抱開放合作：與芯片設計生態系統中的其他成員（如芯片設計廠商、IP供應商、EDA軟件廠商等）展開更緊密的合作，共同推動行業發展。開放式合作有助于促進創新，提高產品整合度，加速行業發展進程。

3. 加強安全與可靠性設計：隨著物聯網、5G等新興技術的快速發展，芯片設計中的安全性和可靠性要求也越來越高。EDA行業應加強對安全漏洞、故障容忍設計等方面的支持，為用戶提供更加安全穩定的設計解決方案。

4. 注重環保與可持續發展：在芯片設計過程中，應當注重減少資源消耗、降低能耗，并致力于綠色、環保的設計理念。EDA行業可以在設計工具開發中考慮節能環保因素，推動行業向可持續發展方向發展。

5. 持續學習與技術創新：EDA行業是一個技術更新換代較快的行業，廠商和從業者應不斷學習新知識、掌握新技術，不斷進行技術創新和研發，以滿足不斷變化的市場需求。

總之，面對芯片設計領域的新挑戰，EDA行業需要緊跟技術發展潮流，不斷創新，加強合作，注重安全與可靠性，并關注可持續發展，以應對未來的發展機遇和挑戰。