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XC6SLX25-3FTG256I新到現貨
型號：XC6SLX25-3FTG256I
品牌：XILINX
封裝：BGA256
備注：現貨只做原裝假一賠十!
基板材料(例如ABF)陷入短缺，封裝汽車、服務器與基地臺的高階芯片時，都會用到這種材料。業界透露，ABF基板的交貨前置時間已延至超過30周。一名供應鏈高層直指，人工智能(AI)、5G相關芯片必須消耗許多ABF材料，需求早已非常強，車用芯片需求反彈，讓ABF材料更吃緊；雖然ABF供貨商早已開始擴產、但依舊趕不上需求。
另一方面，Peng表示，Xilinx并不打算跟進同業漲價。他強調，旗下所有先進芯片皆委由臺積電打造，只要臺積電仍是業界領導，Xilinx就不會輕易轉單。Xilinx是Subaru、戴姆勒(Daimler)等許多汽車業者的重要供貨商。
其他車用芯片供貨商則已決定調漲售價。意法半導體(STMicroelectronics)2020年12月知會客戶1月1日會漲價，主因夏季過后需求突反彈，導致整個供應鏈吃緊。恩智浦半導體(NXPSemiconductors)本周二則對投資人表示，部分供貨商調漲價格、公司將被迫轉嫁成本。瑞薩電子(Renesas)也已通知客戶要漲價。
傳AMD考慮部分轉單給三星
韓國媒體繼先前傳出特斯拉(Tesla Inc.)已跟三星電子敲定5nm制程芯片協議之后，最近又爆料，直指AMD可能會將GPU、行動加速處理器(APU)交給三星代工，降低對臺積電的依賴。
韓國科技論壇Clien.net聲稱，AMD希望能將產能擴充50%，據傳打算委托三星滿足其生產需求。傳言直指，AMD考慮把部分APU、GPU交給三星代工。
臺積電的晶圓代工廠需求「意外高漲」，很可能是因為蘋果2020年包下所有5nm產能的關系。這帶動臺積電調漲硅晶圓價格，并促使Nvidia將GeForce RTX GPU訂單轉給三星。看來AMD可能也會跟進。
